正向设计兼容型DSP数字信号控制器GX-T35高可靠全兼容32位控制型DSP芯片GX-T35是公司已研制成功、可批量供货的首款国产芯片产品，它采用正向设计技术自主研发而成，在功能、管脚、电气特性、开发软件等方面，可原位替换某款进口芯片，满足我国高性能工业控制系统对系统效率、计算精度、安全可靠性和国产化替代的要求。

GX-T35结构紧凑、功能强大、应用广泛，具有运算能力强、存储容量大和外设接口丰富等特点，标准工作主频150MHz，片内集成32位浮点运算单元、512KB Flash闪存和68KB SRAM等存储器，集成SCI、I2C、SPI、McBSP、CAN等串行接口，高精度ePWM、eCAP、QEP 等控制类接口，12位多通道高精度ADC；提供薄型四方扁平封装（LQFP-176pin）和球栅阵列封装（BGA-176pin），工作温度-40℃～+85℃（工业增强级可达-55℃～+125℃）。在全面兼容替代进口对标芯片的基础上，设计团队对GX-T35在多个方面进行了进一步优化和增强：

1.安全性更高：彻底消除了进口芯片存在的数据漏洞和安全“后门”，用户数据和程序难以从外部破解；

2.功耗降低：同等条件（电压、主频、程序）下，比对标的进口芯片功耗降低约26%

3.计算性能提高：同频下，定点程序加快5～15%，浮点程序加快10～30%

4.修复了进口芯片原有的一些问题：包括RPTB执行错误、硬件断点/单步/Watchpoint错误、limp模式限制，用户更好用。

GX-Z35是公司正在研制的“GX”系列第二款芯片，预计2020年第4季度出货。它同样采用正向设计技术，与可原位替换某款进口芯片。GX-Z35标准工作主频60MHz，片内集成控制率加速器CLA、128KB Flash闪存和20KB SRAM等存储器，集成SCI、I2C、SPI、eCAN等串行接口，集成高精度ePWM、eCAP、eQEP等控制类接口，12位多通道高精度ADC；提供LQFP-80、TQFP-64和VQFN-56等三种封装形式，满足工业级温度范围。正向设计兼容型低功耗DSP数字信号控制器GX-Z35

后续兼容型高性能控制器芯片系列：2021～2022年，公司将结合市场需求，研发2～3款高性能DSP、MCU系列兼容型芯片。同时，还将推出具有自主知识产权的高性能DSP芯片及其IP核，针对机器人、智能制造、智慧城市等方面的应用需求研发基于可重构AI加速器技术的高性能新型智能DSP处理器产品。